疑似Snapdragon 8 Gen 2规格泄露!将采用TSMC 4nm工艺打造!

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5月底,Qualcomm正式在Snapdragon之夜活动上发布新款旗舰级移动平台Snapdragon 8+Gen 1。这款产品发布之后,不少Android厂商纷纷跟进,宣布会在自家的手机上搭载这款移动平台。不过据了解,搭载这款Snapdragon 移动平台的终端产品,最早可能也要到7月份才会和我们正式见面。先前,有数码博主爆料了一款型号为SM8550的高通移动平台的规格信息。

高通骁龙移动平台

Snapdragon 8 Gen 1的型号为SM8450,由此推断,这款型号为SM8550的产品,极有可能是Snapdragon 8 Gen 2。当然,目前Qualcomm还没有正式宣布下一代旗舰移动平台的命名,所以这个名字只是暂定。

这位数码博主透露,Snapdragon 8 Gen 2将会采用TSMC 4nm工艺打造,CPU为八核心设计,分别为一个X3大核、两个A720中核、两个A710中核以及三个A510小核,而GPU的规格为Adreno740。作为对比,目前的高通骁龙8 Gen 1的八核心CPU为一个X2大核、三个A710中核和四个A510小核,GPU规格则为Adreno730。目前,Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1能够在GeekBench5上取得单核1250分、多核3900分的成绩,而高通骁龙8 Gen 2应该会有不小的提升。不过按照以往的高通产品策略推断,这款移动平台应该在今年年底才会亮相。

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