MediaTek天玑9000+发布:台积电4nm工艺,Cortex-X2 大核频率提升至3.2GHz!将于今年第3季度上市

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除了之前发布的Snapdragon 8+ Gen 1以外,如今MediaTek也推出全新的MediaTek天玑9000+处理器!据悉,这款处理器是天玑9000的小升级版。

根据官方的介绍,天玑 9000+ 采用 Arm 的 v9 CPU 架构与 4nm 八核工艺,CPU 性能提升了 5%,GPU 性能提升了 10%。Cortex-X2 大核的频率由天玑 9000 的 3.05GHz 提升到了 3.2GHz,还有三个 Cortex-A710 内核和四个 Cortex-A510 内核,并配备 Arm Mali-G710 MC10 图形处理器。

其他方面,天玑 9000+ 的其余硬件参数与天玑 9000 相同,升级幅度不大小,并没有Snapdragon 8 Gen 1 到 8 + Gen 1 提升那么明显。

天玑 9000+ 支持 LPDDR5X 内存,速率可达 7500Mbps。采用旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器,可实现三个摄像头同时拍摄 HDR 视频,同时拥有低功耗表现。天玑 9000+搭载MediaTek第五代 Al 处理器 APU,内置 M80 5G 调制解调器,符合新一代 3GPP R16 5G 标准,支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络。

无线网络与音频技术方面,天玑 9000+ 支持时延更低的 Wi-Fi 和蓝牙技术,包括蓝牙 5.3、Wi-Fi6E 2×2 MIMO、蓝牙 LEAudio(可提供双链路真无线立体声支持)、北斗 III 代-B1C GNSS。

MediaTek表示,搭载天玑9000+的手机将会在今年第三季度上市。就让我们期待新一批手机的到来。更多的手机资讯,请继续守住TechNave中文版!

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