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日前，一位名叫 Madness 的 PC 爱好者成功完美开盖 AMD Ryzen 7 5800X3D 游戏处理器，并且在游戏测试中运行速度更快，温度更低！
根据 Madness 的介绍，他使用刀片撬起了 IHS 的边缘，同时通过热风枪施加 150°C 到 200°C的温度，然后小心翼翼地揭开了顶盖，并涂上了 Conductonaut 液金导热硅脂。
不同于以往，这次开盖风险更高，因为那层金贵的3D缓存就堆叠在CPU Die上方，稍有不慎如用力过猛，就会导致CPU阵亡。要知道，AMD为了保护脆弱的三缓，连超频都死死限制。
然而Madness还是比较幸运的，他先使用小刀子翘起IHS顶盖，接着用热风枪加热，然后成功掀起“盖头来”。从开盖照片可以看到，AMD在右上角空白焊盘位置，依然涂上了散热材料，当然，内部用的是钎焊。
开盖后的AMD Ryzen 7 5800X3D经过测试，配上Noctua ND-D14 散热器，运行《Forza Horizon 5》时平均频率由 4436MHz 提升到了 4450MHz，最高温度由 80℃ 降低到了 70℃，效果还是很明显的。
此外，Madness 意外发现AMD Ryzen 7 5800X3D 处理器存在第二个空置的 CCD 焊盘，并覆盖了保护涂层。
AMD Ryzen 7 5800X3D 游戏处理器采用 7nm 制程工艺，“Zen 3”核心架构，高达 8 核 16 线程，游戏高速缓存（L2+L3）达 100MB，基础频率 3.4GHz，加速频率可达 4.5GHz；AMD 的 Zen 4 CPU 将于今年内出货，3D V-Cache 版将紧随其后。
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