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红魔游戏手机上周预告新机即将发布，今天官方宣布，红魔 7S 系列暨游戏新装备发布会将于 7 月 11 日举行，号称“满级魔王，稳帧制胜”。
红魔 7S Pro（型号 NX709S）、红魔 7S（型号 NX679S）现已通过工信部入网审核以及 3C 认证。
从工信部入网信息来看，红魔 7S 系列处理器将升级为高通骁龙 8+ Gen1，其他配置没有太多差异。考虑到红魔 7 Pro 屏下游戏手机氘锋透明版也会推出升级版，相信红魔 7S Pro 也将成为全球首款采用屏下摄像头的骁龙 8+ 机型。
红魔 7S
该机将搭载Snapdragon 8+ 处理器，采用 6.8 寸 1080×2400 分辨率的 OLED 屏，尺寸为 170.57×78.33×9.5mm，重 215 克，配备 4500mAh 电池，支持 165W 快充，拥有 64MP 主摄，提供红蓝渐变、黑、绿三配色，最高 18GB 内存 + 512GB 存储。
红魔 7S Pro
该机将搭载 Snapdragon 8+ 处理器，采用 6.8 寸 1080×2400 分辨率的 OLED 屏，尺寸为 166.27×77.1×9.98mm，重 235 克，配备 5000mAh 电池，支持 165W 快充，拥有 64MP 主摄，提供红蓝渐变、黑、绿三配色，最高 18GB 内存 + 1TB 存储。
上述目前还是网络消息，一切还有待官方揭晓。更多科技资讯，请继续守住TechNave中文版！
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