按照Intel的计划，明年将推出Meteor Lake，采用了模块化设计，可以搭配不同制程节点的模块进行堆叠，再使用EMIB技术互联，通过Foveros封装技术。除了使用Intel自己新的Intel 4工艺，也会采用TSMC制造的模块，传言可能是基于N3工艺。

据DigiTimes报道，IntelCEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）可能会在8月份前往TSMC，与TSMC的高层会晤，修改3nm的生产计划。一直有消息称，Intel将使用TSMC的N3工艺生产GPU，比如独立显卡使用的GPU以及Meteor Lake的GPU模块。若最终成行，这将是帕特自去年末以来，第三次前往TSMC，高层如此密集的会面，可见双方对合作的重视程度。

传闻此次帕特前往TSMC，主要是对明年的产能计划进行“紧急修订”，据称是Meteor Lake出现延期，推迟到2023年底。随着Intel Meteor Lake时间表的改变，需要TSMC配合改变原有的生产计划。

有研究人员表示，如果Intel真的推迟Meteor Lake的发布，可能会有较大的损失。传闻Intel和TSMC签订了一项外包协议，TSMC将Intel提升到与Apple同样的客户地位，为该计划还专门建造了研发中心和生产线，包括Fab 12的P8和P9生产设施以及Fab 2的扩建。如果Intel因自己的Intel 4工艺因“市场条件”或“技术原因”无法按时量产，Intel希望TSMC也能推迟生产，不过Intel很可能要承担所有损失。

传闻Intel还有另外一项计划，即原有的GPU模块继续按计划生产，同时将Meteor Lake的计算模块外包给TSMC，使用3nm或者5nm工艺制造。这种做法很可能让Intel损失名声，但能“暂时喘口气”，因为能节省成本。鉴于Apple、AMD、NVIDIA、Qualcomm和MediaTek都需要使用这些先进制程节点，不知道TSMC是否能有足够的产能满足Intel的需求。

【资料来源】

传闻指Intel CEO下个月将前往TSMC，Meteor Lake延期需修改生产计划！