先前，ASUS就预告ROG Phone 6 系列接下来还会有新版本，如今官方宣布将于9月19日在台湾举办 ROG Phone 6D Ultimate新品发表会，证实新机型号就是 ROG Phone 6D Ultimate。而型号上的”D“即为 Dimensity，新机将搭载MediaTek的最新旗舰处理器——天玑 9000+，而这也是ASUS首款搭载天玑处理器的手机。

据悉，天玑9000+采用了台积电4nm工艺，超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz，并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，GPU为Arm Mali-G710 MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。

跑分方面，天玑9000+ CPU单核1300多分，多核4300多分，在目前的Android芯片中表现最好，堪称Android最强CPU。

此外，作为一款游戏手机，强大散热必不可少。此前ROG在Snapdragon 8+ Gen1版本上使用了矩阵式液冷散热架构6.0，同时配备了航天级冷却材料氮化硼，高效导出CPU热量，在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。

作为衍生机型，天玑9000+版本的ROG Phone 6D预计也会使用该散热系统。就让我们期待9月19日的发布会吧！更多的手机资讯，请继续守住TechNave中文版！

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官宣！ROG Phone 6D Ultimate将于9月19日发布：搭载MediaTek天玑9000+!