满足强劲的需求!Samsung电子计划2025年量产2nm芯片,2027年量产1.4nm芯片

据最新消息,Samsung电子的芯片合同制造业务周二表示,尽管目前全球经济不景气,但它计划到 2027 年将其先进芯片的产能提高3倍以上,以满足强劲的需求。

Samsung电子是仅次于台积电(TSMC)的世界第二大代工厂,其目标是在 2025 年大规模生产先进的 2nm 技术芯片,到 2027 年大规模生产 1.4nm 芯片,这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用。

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Samsung电子代工业务执行副总裁 Moonsoo Kang 说,“目前赢得的新订单将在 2-3 年后进行,因此当前环境的直接影响将是最小的。”

他也提到,“今年(在提高价格方面)取得了一些进展,成本正在得到反映…… ”。据悉,Samsung于今年 6 月开始量产采用 3nm 技术的芯片。Samsung表示,正在与潜在的 3nm 合作客户进行谈判,包括Qualcomm、Tesla和 AMD 等

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