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据最新消息，Samsung电子的芯片合同制造业务周二表示，尽管目前全球经济不景气，但它计划到 2027 年将其先进芯片的产能提高3倍以上，以满足强劲的需求。
Samsung电子是仅次于台积电（TSMC）的世界第二大代工厂，其目标是在 2025 年大规模生产先进的 2nm 技术芯片，到 2027 年大规模生产 1.4nm 芯片，这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用。
Samsung电子代工业务执行副总裁 Moonsoo Kang 说，“目前赢得的新订单将在 2-3 年后进行，因此当前环境的直接影响将是最小的。”
他也提到，“今年（在提高价格方面）取得了一些进展，成本正在得到反映…… ”。据悉，Samsung于今年 6 月开始量产采用 3nm 技术的芯片。Samsung表示，正在与潜在的 3nm 合作客户进行谈判，包括Qualcomm、Tesla和 AMD 等。
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