与Samsung/台积电抢市场!Intel CEO宣布:采用全新芯片代工模式!开放四种神技,外部代工/自家产品都会使用!

2021年2月份,Intel现任CEO Patrick P. Gelsinger上任之后,宣布了Intel史上最大规模的转型,推出了IDM 2.0战略,不仅要保住自己的x86芯片制造业务,同时还要重新杀入晶圆代工行业,与Samsung、台积电抢市场。

为此,Intel成立了新的IFS晶圆代工部门,已经服务部分客户。日前,Intel CEO又宣布了新的代工模式——内部代工模式(internal foundry model),这个模式不仅会给外部代工客户使用,Intel自己的产品也会使用这种方式来生产。

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Intel表示,相比传统的晶圆代工只能提供芯片制造或者多加一个封装的模式,Intel的内部代工模式会开放四大技术,分别是制造、封装、软件和芯粒(注:芯粒就是之前所说的小芯片设计的正式名字)。

Intel官方公众号还做了详细的解释,四种技术的含义如下:

  • 第一:晶圆制造
    • Intel继续积极推进摩尔定律,向客户提供其制程技术,如RibbonFET晶体管和PowerVia供电技术等创新;Intel正在稳步实现在四年内推进五个制程节点的计划。
  • 第二:封装
    • Intel将为客户提供先进封装技术,如EMIB和Foveros,以帮助芯片设计企业整合不同的计算引擎和制程技术。
  • 第三:芯粒
    • 这些模块化的部件为设计提供了更大的灵活性,驱动整个行业在价格、性能和功耗方面进行创新;Intel的封装技术与通用芯粒高速互连开放规范(UCIe)将帮助来自不同供应商,或用不同制程技术生产的芯粒更好地协同工作。
  • 第四:软件
    • Intel的开源软件工具,包括OpenVINO和oneAPI,加速了产品的交付,使客户能够在生产前测试解决方案。

总之,在芯片代工行业,目前台积电及Samsung走在了前列,但是Intel野心勃勃,对这个市场也是志在必得,抢Samsung及台积电的份额是注定的,这次的内部代工模式也是他们的杀手锏,能提供更多的附加服务,随着Intel新一代的3nm、20A及18A工艺在未来一两年量产,Intel对其他两家的威胁会越来越大。

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