自研芯片再升级!Apple M2 Ultra/Extreme等系列处理器曝光:采用台积电3nm 工艺,将大打核心战!

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今年6月份,Apple正式推出了Apple Silicon自研处理器的第二代——M2,目前已经应用到全新MacBook Air、iPad Pro产品上,Apple号称对比10核心x86笔电处理器同功耗下(15W)性能领先90%。

按照最新爆料,Apple将在未来的几个月中,为MacBook Pro、Mac Pro等一系列性能产品配备增强版M2处理器,推出M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra等处理器

据业界消息,Apple M2 处理器将大打核心战,可能推出搭载 48 核心的最高端 M2 Extreme 抢攻高端 PC 及工作站应用,代工芯片龙头台积电有望独吞 3nm代工芯片大单。

其中,M2 Pro将配备10核心CPU及20核心GPU;M2 Max处理器搭载12核心CPU及38核心GPU;M2 Ultra的CPU及GPU核心数对比M2 Max再次翻倍,最多拥有24核心CPU及76核心GPU

另外还有业内人士指出,Apple将会在明年推出用2颗M2 Max拼接打造的全新M2 Extreme处理器,将会拥有48核CPU及152核GPU;此外,还将达到256GB的内存容量,芯片面积、晶体管数量及内存带宽等指标预计都将刷新新高。

按照去年的产品规划,未来新款MacBook Pro将采用M2 Pro和M2 Max芯片,Mac Studio和Mac Pro则有望配备M2 Ultra和M2 Extreme芯片,届时将为Intel和AMD带来一些挑战了。

业者指出,Apple M2 Pro、Max、Extreme 等系列处理器均采用台积电 3nm制程量产,且若 M2 Extreme 消息属实,明年Apple PC 处理器效能将可追上Intel脚步,成为 Arm 架构处理器市场霸主。

对此,台积电尚未作评论,但日前在法人说明会中指出,已观察到 3nm 有许多客户参与,量产前二年设计定案数量将是 5nm的二倍以上,台积电正在与机台供应商紧密合作,以应对机台交付的挑战并为 3nm制程预备更多产能,以支持客户在 2023 年、2024 年及未来的强劲需求,有信心 3nm家族将成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程节点。

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