HONOR官方今日宣布，将于 11 月 23 日举行HONOR Magic Vs 系列新品发布会，带来全新的HONOR Magic Vs 折叠屏手机。

从官方发布的预热视频可以看到，HONOR Magic Vs 折叠屏手机依旧采用内折设计，配备金色中框。

根据此前爆料，HONOR Magic Vs 将搭载Snapdragon 8+ Gen1 处理器，搭载 5000mAh 电池和 66W 快充，重量为 261g。

从爆料的设计草图可以看到，HONOR Magic Vs 似乎将搭载三个圆盘重叠的后置镜头模组设计，看起来有点像缩小版显卡，可以对比一下上一代HONOR Magic V 的设计。

根据数码博主“数码闲聊站”称，HONOR Magic Vs 将搭载Snapdragon 8+ Gen1 处理器，HONOR Magic V2 才会搭载新一代Snapdragon 8 Gen2。

HONOR CEO赵明表示，HONOR折叠屏新品将会挺进折叠屏体验无人区，带来越用越好用、越用越懂你的体验，绝对惊艳。

此外，除了新款折叠旗舰，HONOR将连开两场发布会，于 11 月 22 日下午举行 MagicOS 7.0 发布会，为HONOR设备带来最新一代系统 UI，同时还会在发布会上带来HONOR 80系列、新款平板等新品。

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【资料来源】

官宣！HONOR Magic Vs定档11月23日发布：将搭载SD 8+ Gen1+5000mAh电池+66W快充！