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近日有消息披露，Apple计划在iPhone 16系列上采用台积电技术的3nm芯片，价格较低的iPhone 16机型可能在2024年使用第一代3nm芯片！
早前于9月份，Apple正式发布了iPhone 14系列，首次采用一代两款芯片的方式，仅Pro版升级了A16芯片。但需要注意的是，A16也并没有带来大的升级，采用了4nm工艺打造，而不是传闻中的3nm，各方面性能也没有明显提升；然而Apple明年可能还会继续搭载4nm芯片。
据近日最新爆料，Apple计划在2024年，也就是iPhone 16系列上使用台积电3nm打造的芯片，预计为A18。
根据一份来自摩根士丹利的报告称，台积电计划将把其尖端节点的生产能力从每月8万块晶圆降至6万块，而其中大部分将被Apple用于2024年的iPhone芯片。
不过，Apple依然不会为iPhone 16系列标配同样的芯片，标准版会继续有“屠龙刀”——价格较低的iPhone 16和iPhone 16 Plus可能会使用第一代3nm工艺批量生产的处理器，而Pro系列可能会跳到第二代工艺。
得益于此，iPhone 16 Pro版不仅性能更强，还会带来更低的功耗，续航时间更长。
据传Apple将使用台积电的第二代3nm工艺量产M3和A17仿生，这两款芯片预计将在明年推出，但Apple有可能将A18仿生的新制造工艺保留到2024年。当然，这一切都取决于台积电是否能继续每月生产足够数量的晶圆而不遇到生产障碍，因为Qualcomm和MediaTek等客户也希望将该技术用于他们自己的移动芯片。
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