整个2022年，MediaTek手机芯片的表现非常出色，尤其是主打次旗舰的Dimensity 8100/8000系列，成为了Snapdragon 870的继任者，兼顾了性能和功耗，在消费者中口碑极好。从时间上来看，Dimensity 8100系列已经发布接近一年时间，临近换代不少关于新品的爆料传出。

据博主数码闲聊站透露，Dimensity 8200芯片会在12月初正式发布。参数方面，Dimensity 8200采用台积电4nm工艺，CPU主频突破了3.0GHz，同时集成了天玑9000系列旗舰处理器的部分特性，比如AI等等。

性能方面整体跑分可以到90万，甚至是100万，性能已经逼近骁龙8系成绩，用在中端市场上结合价格优势，可能会通杀Snapdragon机型。按照之前的机型推测，Redmi K50系列是最受欢迎的Dimensity 8100机型，也是首发机型，而新一代的Dimensity 8200可能会由Redmi K60首发，春节前应该就会登场。

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消息指Dimensity 8200下月初发布，Redmi K60或首发！