Samsung联手美国企业达成更深度合作:旨在改善3nm良率,望能赶超台积电

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Samsung已经与美国公司合作,以提高半导体芯片在生产过程中的良率,以便于在 3nm 工艺上赶超台积电!

今年,Samsung早早就宣布投产3nm,然而,最早的客户居然是一家矿机芯片企业,据说Samsung电子的Exynos芯片要等到第二代才敢用。

虽然在早前的媒体交流中,Qualcomm高管给韩国吃定心丸称,自己不会把芯片全部交给台积电代工,可对于Samsung来说,自己不上心的话,一切都是白搭。

根据近日消息,Samsung方面已经与美国公司Silicon Frontline Technology达成更深度合作,旨在提高半导体芯片的生产良率,以超车台积电

事实上,Samsung最近的5nm、4nm一直饱受诟病,核心问题就是良率低,而3nm至今的良率甚至不到20%。

值得一提的是,ASML本周也宣布在韩国华城,Samsung最大的芯片基地旁建设设备再制造中心,后期还规划了研发、培训等项目,这对Samsung乃至韩国半导体也是积极的消息。

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