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虽然新发布的Snapdragon 8 Gen 2采用台积电高效 4 nm工艺独家制造，与此同时，Qualcomm 3nm SoC订单将由台积电承接。不过Qualcomm可能重返Samsung怀抱，因Samsung转向GAA技术，所以Qualcomm有望再次与Samsung合作。
也有传言称，台积电的3nm工艺继续出现延误，这意味着Samsung明年在其3nmGAA架构上大规模生产Snapdragon处理器的机会将变得更大。Twitter博主@OreXda认为，Samsung”很可能”有望完成这些订单，这主要是由于台积电在其自身的3nm工艺上遇到了问题。
此前高级副总裁兼首席营销官在夏威夷举行的Snapdragon峰会上表示，公司规模太大，无法依赖单一芯片制造商，并表示转向多晶圆代工方式将缓解供应问题。此外，采用这种商业做法应该使公司能够在定价方面保持优势
除此之外，最近的一份报告称，台积电的3nm晶圆价格已突破2万美元大关，因此，Qualcomm仅依靠一家制造商来生产Snapdragon 8 Gen3产品是不经济的。加上Samsung已经向一家名为Silicon Frontline Technology的美国公司寻求援助，该公司正在帮助Samsung提高良率。
如若Sasmung能够克服产量问题，其GAA工艺预计将带来大量好处，如降低功耗达45%，提高性能23%。目前，Samsung还没有找到旨在使用其3nm GAA芯片的智能手机合作伙伴，但据传Qualcomm公司已经审查了这项尖端技术的样品，很可能是希望在未来达成交易。
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