由于美国禁令，HUAWEI制造芯片的道路受挫。虽然如此，此前就有传闻指HUAWEI正计划重新生产自家芯片，如今有消息指HUAWEI的新芯片将会基于 12nm 和 14nm 制程技术。知名的科技博客 @厂长是关同学 日前在微博爆料称，HUAWEI已经准备好量产 12nm 和 14nm 制程的芯片，同时这款芯片还会以HUAWEI名义推出。

虽然重新生产自家晶片，但是12nm 和 14nm 制程明显落后，要知道晶片商已经投产 3nm 和 4nm 制程的晶片，毕竟HUAWEI已经失去了主要供应商台积电，新晶片组无法利用现时最新的工艺节点开发和生产。

虽然 12nm 和 14nm 制程芯片无法应用于手机和平板等设备，但可以用在穿戴设备又或者是物联网产品所采用。

爆料者指部分芯片型号已经在商业发布前在内部使用。HUAWEI量产 12nm 和 14nm 制程芯片是重新投入芯片市场的第一步，至于未来会否推出较先进的芯片还未确定，不过可以确定应用在旗舰设备的芯片预计赶不上在 2024 年或以前推出。

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【资料来源】

Kirin芯片回归？曝HUAWEI将在今年内推出 12nm和14nm制程的芯片！