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由于众所周知的原因，HUAWEI的KIRIN 5G处理器已经绝版，最后一代是KIRIN 9000系列，不过今年的HUAWEI可能带来惊喜——有消息称，HUAWEI将在芯片方面获得突破！
日前，数码博主“厂长是关同学”爆料称，HUAWEI今年依然会为了生存拼命努力，一些芯片信息涉及到保密，而且网上很多信息并不对，但是HUAWEI新封装工艺技术确实存在。
受限于当前的半导体行业大环境，很多原本应该加快进度的芯片可能会稍微延后，但他表示，HUAWEI今年有小惊喜，下半年差不多看到结果。
至于具体的芯片信息，博主在原文中没有提到，不过前不久有爆料称，KIRIN处理器有下一代产品，名字不叫KIRIN 9XXX，可能叫KIRIN 9100，或者KIRIN 9 Gen 1，只是这款产品没有发布。
另外，博主“RODENT950”此前也提到过一款KIRIN芯片，代号KC10，也就是KIRIN 9010，属于KIRIN 9000的迭代版本，性能模式下安兔兔跑分可达到130万分，性能强于Snapdragon 8+ Gen1。
只不过，该芯片为合作方提供的试片，之所以在工程机上现身，也只是用于测试验证，至于想要量产，目前肯定是不可能的。
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