新一代 OPPO Find X6 系列即将发布，数码闲聊站最新曝光了该机的工程机真机。

图中该机后置方形相机模组，面积巨大，几乎占到整个背面的 1/2。不过，之前曝光的渲染图显示后置相机模组是圆形，有网友指出，这是因为该工程机带着保密壳的原因，OPPO 前高管沈义人 (@自信的眉毛) 也在评论区表示，“和我偶遇的好像不太一样”。

@数码闲聊站 还称，OPPO Find X6 玻璃版裸机厚度大概是 9.2mm，毕竟主摄是 IMX890，好在该机还保留了 50MP 1/1.56″ SONY 大底潜望镜。

据此前爆料，OPPO Find X6 有望搭载天玑 9200 处理器，并提供 5000mAh 电池、支持 100W 有线快充和 50W 无线快充。

影像方面配备 32MP 前摄，以及由 50MP 主摄＋ 50MP 广角摄像头＋50MP 长焦镜头组成的后置三摄模组，还有自研的马里亚纳 X 芯片以及哈苏移动影像。

上述目前还是网络消息，一切还有待官方揭晓。更多科技资讯，请继续守住TechNave中文版！
【资料来源】

OPPO Find X6 工程机曝光，后置相机模块巨大，几乎占到整个背面的一半