哈苏影像加持!OPPO Find X6 Pro 镜头框架曝光:三颗大底传感器 + MariSilicon X 芯片

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OPPO Find X6系列有望在近期内推出,不过在OPPO官宣前, @数码闲聊站 今日放出了 OPPO Find X6 Pro 镜头框架,这也证实了此前曝光的后置镜头设计属实。

@数码闲聊站 此前表示,OPPO Find X6 玻璃版裸机厚度大概是 9.2mm,主摄是 IMX890,而且还保留了 50Mp 1/1.56″ SONY 大底潜望镜。

根据此前爆料,OPPO Find X6 Pro 有望搭载天玑 9200 处理器,并采用 6.74 英寸 2772*1240p 分辨率屏幕,支持 40Hz-120Hz 自适应刷新率,采用天马 T7 + 发光材料,支持 10Bit 色深、1400nits 局部峰值亮度,原生 2160Hz PWM 高频调光。

影像方面,OPPO Find X6 Pro 天玑版配备 3200 万像素前摄,以及由 50MP 的索尼 IMX890 主摄(骁龙版似乎是 IMX989)+50MP 超广角(1/1.56″,f / 2.2,自动对焦)+50MP 长焦镜头(1/1.56″,f / 2.6,OIS)组成的后置三摄模组,还有自研的马里亚纳 X 芯片以及哈苏移动影像,该机预计还将提供 5000mAh 电池、支持 100W 有线快充和 50W 无线快充。

从之前的爆料来看,OPPO Find X6 系列的三个版本分别将搭载 Snapdragon 8+、天玑 9200 和Snapdragon 8 Gen2 三款不同的处理器,将采用时下流行的硕大圆形相机模组,内含三颗摄像头,有望在 2023 年 2 月底到 3 月期间与大家见面。

上述目前还是网络消息,一切还有待官方揭晓。更多科技资讯,请继续守住TechNave中文版!
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