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据 @数码闲聊站最新爆料，OPPO Find X6 系列暂定 3 月下半月发布。
新机爆料显示，OPPO Find X6 玻璃版裸机厚度约为 9.2mm，主摄位 IMX890，还保留了 50MP 1/1.56″ SONY 大底潜望镜头。设计方面，该机预计将采用圆形相机模组，内含三颗摄像头。
综合此前爆料来看，OPPO Find X6 系列三个版本将分别搭载 Snapdrgon 8+、天玑 9200 和第二代 Snapdragon 8 三款处理器。
至于其他手机，Xiaomi 13 Ultra 去年拟定的排期为第二季度初，HONOR Magic 5 系列将于 3 月初在上海发布，而 HUAWEI P60 系列暂定 3 月亮相。
此外，MWC 2023 大会将于 2 月 27 日在巴塞罗那拉开帷幕，HONOR 届时将面向海外市场发布 HONOR Magic 5 系列手机，以及 Magic Vs 折叠屏手机的海外版，发布会定档 2 月 27 日。
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