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按照TrendForce统计，截至去年三季度，全球十大晶圆厂的前五分别是台积电、Samsung、联电、格芯和中芯国际。份额方面，台积电独霸行业半壁江山，市占高达56.1%，Samsung则下滑到15.5%。
由于4nm Snapdragon 8 Gen1表现不佳，Qualcomm目前的主力产品Snapdragon 8+ Gen1、Snapdragon 8 Gen2等都转单台积电代工，甚至另一颗重磅芯片SM7475（Snapdragon 7+或 Snapdragon 7 Gen2）同样该由台积电代工。
加上Apple、NVIDIA、AMD不约而同信赖台积电，Samsung可谓如坐针毡。据悉，新一轮半导体晶圆代工价格战打响。Samsung、联电、世界先进等晶圆代工厂商已展开降价。其中，Samsung打响首枪降低报价，目前主要锁定成熟制程，降价幅度达10%，并已获得部分网络通信芯片厂商的订单。
据消息，Samsung正用提高的良率和极具优势的报价拉拢Qualcomm，当然不是3nm/4nm，而是6nm。据悉，Samsung向Qualcomm释放出非常优厚的条件，代工价格给予更大的折扣，希望Qualcomm能将旗下Snapdragon 600/700系列芯片的部分订单交予Samsung。
虽然Samsung在4/5nm工艺的表现欠佳，但6/7nm工艺上还算稳健，加上台积电2023年代工价格再次上涨，对Qualcomm这样的大客户也是一视同仁，也让其在代工策略上有了更多的考虑。如果加强与Samsung之间的合作，Qualcomm在与台积电的议价和产能谈判上或许能争取更多筹码。
另外除了Qualcomm，Samsung还将目光锁定在MediaTek身上，希望也能复制互惠互利的模式。
近期MediaTek的订单需求量并不算大，也不希望得罪台积电，双方合作的可能性相对会低一些。不过能打Samsung供应链对MediaTek而言也是一件好事，未来或许能够更好地利用不同代工厂的产能，同时Samsung的报价对MediaTek应该有一定的吸引力。
6nm作为7nm的改良版，在过去两年都是台积电第一大收入来源。另外，虽然6nm对于手机芯片不算先进，但对于SSD主控、车载MCU、物联网芯片、Wi-Fi 7芯片等，则还是稀罕物。
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