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在MWC 2023大会前夕，Qualcomm宣布推出Snapdragon X75调制解调器及射频系统，这也是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品，支持十载波聚合，并承诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度。
5G Advanced-ready 是介于 5G 和 6G 之间，也被业界称之为“5.5G”，将对 XR 领域、车联网、5G 上行通信能力等升级实现更好的效果。值得注意的是，Snapdragon X72最快会在今年下半年用于市售产品。
据介绍，相比去年的Snapdragon X70 5G，Qualcomm此次公布的Snapdragon X75 5G符合3GPP定义的Release 18规范，加入5G进阶应用功能，不仅整合6GHz以下频段与毫米波频段连接能力，更结合今年初在CES 2023揭晓的Snapdragon卫星连接功能。
此外，Snapdragon X75 5G连也结合Qualcomm第二代5G人工智慧处理器，藉由人工智慧技术使5G网路传输最佳化，并且让电力损耗降至最低，借此延长装置电力使用时间。
而Snapdragon X75也是第一款以符合准5G进阶应用功能设计无线射频前端系统的5G连网数据处理器，并且藉由6GHz以下频段与毫米波频段转换功能，对应更流畅的5G数据连接传输效率。
除了应用在手机上以外，Qualcomm也表示Snapdragon X75 5G也能广泛应用在车联网、行动传播、电脑运算、工业物联网、公用网路或私人网路建置等领域，同时更加入可对应卫星连接应用使用模式，借此满足更多元的网路连接需求。
在此次设计里，Snapdragon X75 5G连网数据处理器更进一步简化整体结构，电路板占用面积更缩小25%，电力最高可节省20%，并且降低高达40%的电子元件使用量。
相比过去推出的Snapdragon X70 5G，Snapdragon X75 5G可以透过更多方式实现千兆级的5G网路传输速率，其中包含将5组6GHz以下频段以载波聚合方式达成，或是透过FDD + FDD形式将多组6GHz以下频段聚合，另外也能透过FDD形式以MIMO方式构成等方式，借此让装置能以更具弹性方式使用高速网路传输速度。
至于配合软体定义方式，Snapdragon X75 5G可以自动依照当下连网环境决定最佳连接方式，同时也能透过第二代DSDA技术无缝切换4G或5G网路连接模式，并且能自动避开网路干扰情况，更可透过人工智慧方式自动调整毫米波波束连接模式，借此降低透过毫米波连接时的电力损耗比例。
针对目前手机经常使用的卫星定位功能，配合此次Snapdragon X75 5G的人工智慧功能，同样也能提高手机定位精准度，让地图导航、预约送餐等服务可以更准确运作。
除了推出Snapdragon X75 5G，Qualcomm也同步宣布推出Snapdragon X72 5G，预计用于主流行动连网装置，同样对应千兆级连网应用功能。更多的科技资讯，请继续守住TechNave中文版！
