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根据最新爆料消息，OPPO自研的4nm手机处理器最快年底量产，明年有望上市！
OPPO自研手机处理器的消息有段时间了，日前有产业链消息人士透露，目前OPPO自研AP（智能手机应用处理器）处理器已经进入流片阶段，采用台积电4nm工艺，没有整合基带，而是外挂MediaTek 5G调制解调器，预计2023年年底量产，2024年上市。
这款处理器的具体架构没有提及，消息称，OPPO之前一度更激进，希望用上3nm工艺，由于难度较大，工艺也不如4nm成熟，因此率先推进的是4nm处理器。
OPPO这几年来加大了自研芯片的力度，截至当前已经推出了3款自研芯片。自2021年以来OPPO陆续推出了MariSilicon X影像专用NPU、MariSilicon Y蓝牙音频处理器，及电源管理芯片SUPERVOOC S。
目前，为了实现手机软硬件的一体化和功能整合，最大化实现产品定义阶段的目标功能，OPPO自研芯片已经从影像NPU、音频处理器正迈入手机AP，甚至将自研整合AP和基带的手机处理器。
行业人士指出，OPPO此前没有旗舰AP量产经验，考虑到容错率、功耗、性能、市场接受度等因素，OPPO可能会将其4nm AP作为高通和联发科高端芯片的补充，率先应用于高端机型。
分析人士表示，OPPO推出自研AP之后可以部分弥补中国市场中高端手机应用处理器的不足，但是OPPO仍无法摆脱对MediaTek、Qualcomm的依赖，像Apple在手机AP技术深耕多年，还是离不开Qualcomm的5G调制解调器芯片；Samsung Exynos经过多年的努力，最新旗舰机型Galaxy S23系列全部采用Qualcomm旗舰芯片。
据悉，OPPO造芯的投入已经超过上百亿元了，芯片研发团队已有数千人，不少是来自于HUAWEI HiSilicon和UNISOC。
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