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根据有供应链消息人士透露，iPhone 15 系列将升级 OLED 驱动芯片工艺制程，从 40nm HV 升级至 28nm HV，这一改变有助于进一步降低功耗，提高续航能力。
目前，Apple OLED 驱动芯片的核心供应商是 LX Semicon 和Samsung System LSI。其中，Samsung System LSI 驱动芯片主要由Samsung Electric和联电代工，LX Semicon 驱动芯片主要由台积电、联电和格芯代工。
Apple OLED 驱动芯片制程升级后，这些驱动芯片设计厂商和晶圆代工厂都有可能从中受益。同时，最近有消息传出，Novatek有可能在 2024 年进入Apple OLED 驱动芯片供应链。
Apple OLED 驱动芯片制程升级可能有两个原因：第一，28nm HV 工艺制程可以进一步降低 OLED 驱动芯片功耗，提升 iPhone 15 系列机型续航能力；第二，LX Semicon 和Samsung System LSI 合作的晶圆代工厂正在将 OLED 驱动芯片工艺制程从 40nm HV 迁移到 28nm HV，并将 40nm 工艺制程转向 eFlash 闪存等其他类型芯片。他们承接 40nm OLED DDI 订单的意愿不高。
尽管台湾晶圆代工厂减少了 40nm HV OLED 驱动芯片晶圆代工产能，但随着柔性 OLED 出货量的持续增长，对 40nm OLED 驱动芯片晶圆代工产能的需求反而增加，这可能导致 40nm HV OLED 驱动芯片晶圆代工产能短缺。
同时，Apple OLED 驱动芯片向 28nm HV 迁移的过程中，也可能造成 28nm 产能的紧缺，因此导致现在芯片设计厂商开始竞争可用的 40nm 和 28nm 晶圆代工产能。
目前并没有关于下一代 iPhone 的显示屏将升级的传闻，但预计将全系采用灵动岛设计，iPhone 15 Pro 系列机型的边框也有望变得更窄。另外，根据近日曝光的iPhone15 3D CAD文件，iPhone15的新显示屏尺寸为6.2寸，比iPhone14的6.1寸略大，显示屏的分辨率和刷新率目前尚不清楚，但预计与iPhone14的相同。
虽然Apple还未对这些消息进行证实，但分析师们普遍认为，这些升级将会让 iPhone 15 在市场上更具竞争力，满足了不断成长的消费者对智能手机高品质、高速度的需求。
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