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据供应链最新消息称，Apple 自研5G基带目前进展顺利，并将由iPhone SE 4在2024年试水首发。
关于芯片本身的进展，DT报道称，其正聚拢越来越多的半导体上下游资源。首先，这颗芯片将交给台积电全权代工。其次，在封测厂商的选择上，日月光（ASE）和安靠（Amkor）都在全力争取 Apple 订单的垂青。
数据显示，日月光和安靠分别是全球前两大封测企业，一家来自中国，一家来自美国。据了解，半导体生产的主要流程分别是晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试，所谓封测就是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。日月光和安靠的优势在于，都有过为高通基带封测的成功经验。
事实上，Apple 研制5G基带可追溯到2019年收购Intel调制解调器业务后，包括“收留”对方2200多名专业工程师。
除了希望摆脱 Qualcomm 的垄断外，Apple 自研基带目的也很简单，提高盈利，并且极大的改善iPhone的信号等环节。
现在，预计第一个配备 Apple 定制的 5G 调制解调器的设备是第四代 iPhone SE，它可能会在2024年3月左右发布。上述目前还是网络消息，一切还有待官方揭晓。更多科技资讯，请继续守住TechNave中文版！
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