Qualcomm将于10月24至26日举行Snapdragon SUMMIT,据称将发布新一代旗舰芯片Snapdragon 8 Gen3。该处理器采用TSMC的N4P工艺,并采用全新的1+5+2架构设计。其中包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。
TSMC表示,N4P的性能较原先的N5提升11% ,较N4提升6%。新处理器首次采用5颗Cortex A720大核设计,性能表现将会有提升。预计首批搭载该芯片的旗舰设备包括Xiaomi 14、vivo X100、iQOO 12、Redmi K70、OnePlus 12和realme GT5等手机。Qualcomm的提前发布可能是为了应对竞争对手的挑战,未来移动设备市场或将迎来新一轮的竞争。
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