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近日，市场研究机构Counterpoint Research发布了全球智能手机AP（应用处理器）市场统计，其中特别提到了HUAWEI 5G的话题。
根据Counterpoint的预计，HUAWEI海思将在2023年下半年重新发布支持5G的KIRIN芯片，并使用中芯国际N+1制造工艺代工，性能方面可媲美台积电7nm。
不过，由于中芯国际N+1工艺的良率还不到50％，HUAWEI 5G芯片短期内的出货量不会太多，2023年内预计只有200万至400万颗。
同时，回归的HUAWEI 5G芯片暂时不会用于高端市场（Mate/P系列），而是主打中端市场。
另外，半导体IP大厂CEVA近期透露，某家Android手机厂商预计在2025年左右推出基于自主IP的5G基带，Counterpoint认为很可能是Xiaomi，因为OPPO已经放弃了自研芯片。
2023年第一季度，全球手机AP处理器市场上，MediaTek以32％的份额继续位列第一，但比之前几个季度有明显下滑，而Qualcomm以28％排名第二，最近两年波动非常大，低的时候19％、高的时候34％。
Apple 26％拿到第三，虽然环比跌了2个百分点，但比之前几个季度高了很多，已经和MediaTek、Qualcomm基本形成了三足鼎立的局面。
另外，UNISOC占据8％，Samsung占据4％，都略有波动，而HUAWEI已经从2022年第二季度起归零。
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