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多方资料显示，Apple A17处理器将是今年唯一的3nm移动芯片，而它将用于iPhone 15 Pro/Pro Max上。然而，继开了在一代iPhone中混用两代处理器的先河后，Apple还要“创新”，在A17上使用两种批次的3nm制程。
知名爆料人手机晶片达人分享消息称，今年备货的iPhone15 Pro与iPhone15 Pro Max采用的A17是N3B工艺，但是明年某时间点产出的A17会切换成降成本的N3E工艺，也许效能会差一些。
据悉，TSMC规划了多达五种3nm工艺，分别是N3/N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首个3nm节点，已经量产。虽然N3E名为增强版，但从TSMC已经披露的技术资料来看，栅极间距并不如N3B。
如果Apple真这么做，那还真是破天荒，虽然名义上都是TSMC代工的3nm，可在微缩层面还是有高下之分，对于在于这些细节的消费者，看来只能早买早安心了。
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