Qualcomm即将推出的Snapdragon 8 Gen3芯片AnTuTu V10跑分曝光，高达177万分，相较之下，Dimensity 9200+跑分为165万+，而Snapdragon 8 Gen2跑分为163万+。

Snapdragon 8 Gen3采用1+5+2架构设计，包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。超大核主频达到了3.7GHz。该芯片将无缘TSMC 3nm工艺，而采用TSMC N4P工艺制程。值得关注的是，Snapdragon 8 Gen3将面临强劲竞争对手Dimensity 9300，传闻中其性能将超过Dimensity 9200+。此外，Snapdragon 8 Gen3的增幅可能会给Apple A17制造压力。

【资料来源】

采用TSMC N4P工艺制程的Snapdragon 8 Gen3跑分曝光！