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HONOR赵明在 MWC2023 演讲中透露，HONOR新折叠屏手机 Magic V2 将在 7 月 12 日发布，号称将“带来革命性的折叠屏体验”。
赵明表示，全球手机规模出现下滑，行业越来越卷，遇到很大的瓶颈。iPhone 每一年似乎也遭遇了创新瓶颈。他提到，iPhone 14 系列上的“灵动岛”交互模式备注关注，而 2019 年荣HONOR V20 就推出了灵动胶囊。赵明称：“千帆竞渡，告别Apple一家独大。只有挑战者，才有挑战成功者。”
赵明在演讲中还表示，消费电子行业的最大影响因素，不是经济周期，而是创新周期。AI 和 5G + 等技术开启了新一轮创新周期，为智能手机的发展打开全新的机会大门。
赵明表示，在 AI 方面，HONOR将把 AI 大模型引入终端，在通信方面，将给消费者带来随时随地的畅快连接体验。打破边界融合品类，智能手机的未来演进正在发生。
赵明认为，通信技术迭代带来的信息全面爆发推动了显示屏幕升维扩容。屏幕在变，消费者对便携、健康显示的需求从未改变。HONOR坚持以人为中心的极致产品主义，深入探索材料工艺结构等领域，以多重技术创新解决轻薄、长续航与护眼等消费者真实痛点。
根据此前消息，HONOR Magic V2 已经通过工信部和 3C 认证，支持最高 66W 快充。据数码博主“数码闲聊站”此前爆料，HONOR Magic V2 采用 2K LTPO 新基材大屏幕，内置 5000mAh 等效容量电池，支持 66W 有线快充，支持 50W 无线快充，搭载 SM8475（Snapdragon 8+ Gen1）/SM8550（Snapdragon 8 Gen2）处理器，支持防水，轻薄程度赶超华HUAWEI Mate X3。
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