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今日，MediaTek发布了全新的天玑6000系列移动芯片——天玑 6100+，这是一款面向主流5G设备的5G移动平台，6nm工艺，8核CPU，支持100MP影像、10亿色彩显示等，5G功耗直降20%。
MediaTek表示，搭载天玑 6100+ 芯片的 5G 终端将于 2023 年三季度上市。据介绍，天玑 6100+ 采用6nm制程，搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心，支持先进的影像技术和10亿色显示。
天玑6100+集成了支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器，支持带宽140MHz的5G双载波聚合，不仅5G连接性能出色，在MediaTek 5G省电技术UltraSave 3.0+ 的加持下，还能大幅降低5G通信功耗，让5G终端的续航更持久。
MediaTek天玑 6100+ 移动芯片的特性还包括：
- 支持108MP高清主摄
- 支持2K 30fps视频录制
- 支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术，5G通信功耗可降低20%。
- 支持AI焦外成像，可助力终端拍摄出更精彩的人像和自拍。MediaTek与虹软科技（ArcSoft）合作的AI-Color 技术可以充分释放用户的创造力。
- 支持10亿色显示，为用户带来惊艳的10bit图片和视频观看体验。支持90Hz-120Hz高刷新率显示，可为用户提供流畅的使用体验。
按照当前MediaTek产品序列，天玑 9000 系列面向旗舰级智能手机、平板电脑，天玑 8000 系列面向高端移动设备（俗称“次旗舰”机型），天玑 7000 系列面向中高端移动设备，而天玑 6000 系列有望进一步将更多高端功能普及到主流 5G 终端上。
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