据最新消息，Twitter用户 RGcloudS 和 OreXda日前曝光了Exynos 2400处理器最新消息。消息称 Exynos 2400 将拥有 10 个 CPU 核心，GPU 基准测试部分得分超过Snaodragon 8 Gen 3。

据闻， Exynos 2400 SoC 的最终配置和封装信息当下仍然悬而未决，Samsung还在权衡 SoC 的选择，但该芯片仍然有望于明年的Galaxy S24 系列中亮相。

爆料者指出，虽然 Exynos 2400 SoC 将拥有 10 个 CPU 核心，但 10 个核心不会同时运行，芯片将根据每个任务，调度所需要的核心数量

据悉，最初的传言称 Exynos 2400 将采用 Fo-WLP 或 Fan-out 晶圆级封装方法生产，这种封装技术可以使芯片更薄、更节能。但爆料者表示芯片可能使用 I-Cube 工艺。

Samsung称这是“一种异构集成技术，它将一个或多个逻辑芯片（CPU、GPU 等）和几个高带宽内存（HBM）芯片水平放置在硅片上，使多个芯片在一个封装中作为单个芯片运行。”

值得注意的是，Twitter用户 OreXda 表示，Exynos 2400 的 Vulkan 基准测试得分超过Snapdragon 8 Gen 3。若消息属实，Qualcomm将受到Samsung的正面挑战。更多的科技资讯，请继续守住TechNave 中文版！

【资料来源】

曝Exynos 2400 处理器将采用10核设计，跑分超Snapdragon 8 Gen 3！