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上个月，HONOR在中国带来全新一代的折叠手机Magic V2 系列。如今HONOR宣布将参加 IFA 2023，届时将向全球推出HONOR Magic V2 系列折叠屏手机以及其他产品。
据悉，HONOR Magic V2系列搭载Snapdragon 8 Gen 2 领先版、LPDDR5X 内存、UFS 4.0 闪存，内置自研射频增强芯片 C1、独立安全存储芯片，拥有 0.22mm 超薄 VC+ 超高导热石墨 + 导热凝胶 + 散热铜箔 + 高导热中框多层立体散热系统，散热总面积 29000mm²。与此同时，HONOR Magic V2系列还提供雅黑色、绒黑色、绒紫色、云霞金 4 款配色可选。
值得注意的是，HONOR Magic V2 素皮版最薄只有 9.9mm，展开最薄 4.7mm（玻璃版展开厚 4.8mm、折叠厚 10.1mm），外屏采用了 6.43 寸 2376×1060 京东方 OLED 屏，屏幕比例 20:9，全局最大亮度 1500nit，峰值亮度 2500nit，配备第二代纳米微晶玻璃盖板；内屏则采用了 7.92 寸 2344×2156 京东方 OLED 屏，屏幕比例 9.8:9，全局最大亮度 1000nit，峰值亮度 1600nit。
该机内外屏均支持 120Hz LTPO 刷新率、3840Hz 高频 PWM 调光、 10.7 亿色、超动态臻彩显示、100% DCI-P3 色域，均通过莱茵 TÜV 无频闪认证，支持类自然光护眼，而且内外屏都支持手写笔。
影像方面，HONOR Magic V2系列外屏前置 16MP 镜头，内屏前置 16MP 镜头，后置 50MP 主摄 + 50MP 超广角 + 20MP 长焦（最高支持 40 倍变焦）。
其他方面，HONOR Magic V2系列还配备了 5000mAh 青海湖电池（业界最薄 2.72mm），支持 66W 快充；玻璃版重 237g，素皮版重 231g，超薄环绕天线，预装 MagicOS 7.2 系统。
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