Qualcomm 3nm芯片的开发可能会带来三大科技巨头之间的合作！

虽然该芯片的推出还需要一年的时间，但涉及设计和组装的开发过程将提前开始。为了促进这一进程，有消息称Qualcomm将与台积电和Samsung合作。

根据 Android Headlines 解读郭明錤日前关于Qualcomm的爆料，认为Qualcomm目前已经和台积电、Samusng敲定了Snapdragon 8 Gen 4 芯片的生产协议。

郭明錤表示，Qualcomm目前正在推进旗下的 3nm 芯片，目前已经和台积电、Samsung Foundry 展开合作，生产 2024 年的旗舰处理器。

据了解，目前Qualcomm仅与台积电合作。这家芯片设计和制造公司此前与Samsung有业务关系，后来断绝了业务关系。但该公司即将推出的3nm芯片可能将与Samsung和台积电一起合作。

由于Samsung的4nm制造工艺无法满足Qualcomm要求，该公司将注意力转向了其他地方。这使得Snapdragon 8 Gen1和Gen2采用台积电4nm工艺的情况；但随着Samsung在4nm工艺上的改进，Qualcomm可能会考虑再次与他们合作。

此外，还需要降低3nm芯片的生产成本。采用新3nm工艺的芯片的开发成本将影响Qualcomm即将推出的处理器。即将到来的Snapdragon 8 Gen3将坚持使用4nm工艺。

为了降低即将推出的Snapdragon 8 Gen4 的开发成本，Qualcomm可能需要打破常规。这意味着不仅要从台积电采购芯片，还要从Samsung采购芯片。尽管有传言称下一代台积电N3E 3nm工艺会更便宜，但Qualcomm可能需要进一步降低生产成本。

据推测，台积电将负责生产Snapdragon 8 Gen4 ，而Samsung负责生产Snapdragon 8 Gen4 “for Galaxy”，按照Snapdragon 8 Gen2 的情况，后续会以“领先版”的方式向其它手机厂商开放。

通过这样做，Qualcomm将能够应对不断下降的智能手机需求。目前还没有关于Qualcomm与台积电、Samsung合作的官方声明，但郭明錤的分析可能是正确的。在未来几个月里，有关此事的更多细节将向公众公布。

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【资料来源】

强强联手？曝Qualcomm 3nm芯片或与台积电、Samsung合作，生产SD 8 Gen4 ！