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继先进制程激战之后，Intel、台积电和Samsung又将战场扩大至3D先进封装领域，最近各自均开始了新的部署，开发更为先进的封装技术。其中贯彻IDM 2.0战略的Intel近期公布了其在马来西亚的封装与测试计划。
Intel将在马来西亚槟城建首座海外3D IC封测厂，并在居林增建一间封测厂 ，期望在2025年将尖端晶片封装能力提高为目前的4倍。
Intel APJ总经理Steven Long表示，Intel将加快进军先进封装领域，继美国俄勒冈州和新墨西哥州后，马来西亚的封装和测试工厂也将进行扩建，预计明年将开始投产，到2025年末，三期厂房总计Foveros 3D先进封装产能将比2023年增加4倍。
据了解，Intel目前已在马来西亚投资了80亿美元，下一阶段还会再投资60亿美元，将再建造一座3D先进封装厂和一座测试厂。槟城厂是Intel在海外第一个先进3D IC封测厂，采用Intel Foveros先进封装技术。除了槟城，Inte也在居林增建新的组装与封测厂。
目前Amazon AWS已成为首家采用Intel代工服务（IFS）封装解决方案的客户，近期还与EDA大厂Synopsys合作，更好地为Intel 3/18A制程节点服务。Intel还完成了封装整合光学讯号传输，光元器件透过EMIB连接，提升频宽并降低功耗。
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