根据博主@手机晶片大人的爆料，iPhone 15 Pro搭载的A17仿生芯片，在Apple内部的代号为“Coll”。而在明年，iPhone 16 Pro将会采用A18芯片，其内部代号为“Tahiti”，仍然采用TSMC 3nm工艺。

据悉，TSMC的3nm工艺家族包括多个版本，分别是N3B、N3E、N3P和N3X。有报道称，Apple A17 Pro采用了N3B工艺，但未来也有可能转向N3E工艺。

爆料称，明年iPhone 16 Pro首次亮相的A18芯片将会采用TSMC N3P工艺芯片，这是TSMC第三代3nm制程工艺。

与N3E工艺相比，N3P工艺在相同功耗下提高了5%的性能，或者在相同频率下降低了5%至10%的功耗。同时，N3P工艺还可以将晶体管密度提高4%，达到了比5nm工艺高出1.7倍的水平。

按照A17 Pro的命名规则，明年iPhone 16 Pro所使用的芯片可能会被命名为A18 Pro。

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A18在路上了？iPhone 16 Pro芯片曝光：或采用TSMC第三代3nm工艺！