iPhone 15系列已经上市近一周，用户在广泛使用后反馈了一些问题，其中之一就是发热。

根据大量用户反馈，iPhone 15 Pro目前表现出明显的发热情况，可以说是近几代中最烫的型号。

由于新机采用了3nm工艺芯片，所以一些人认为这是制程不够成熟导致的问题，但知名分析师郭明錤提出了不同的看法。

郭明錤表示：“我的调查结果显示，iPhone 15 Pro系列的过热问题与TSMC的3nm制程无关，主要原因可能是Apple为了减轻重量而对散热系统进行了妥协。

例如，散热面积较小，采用钛合金影响了散热效果等。我预计Apple将通过更新系统来解决这个问题，但除非降低处理器性能，否则改善效果可能会有限。如果Apple不能妥善解决这个问题，可能会对iPhone 15 Pro系列的产品销售周期产生不利影响。”

换句话说，台积电的3nm A17 Pro芯片并不是导致发热的主要原因，iPhone的散热系统才是问题所在。

迄今为止，Apple尚未配备任何VC均热板等散热技术，而这次的钛合金中框散热效果远远不如铝合金和不锈钢，导致内部热量无法迅速散发。

内部热量的积聚会造成手机温度持续升高，可以预见在明年夏季的游戏和拍摄中，iPhone 15系列的发热问题可能会更加突出。

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【资料来源】

TSMC 3nm冤枉！郭明錤：iPhone 15 Pro发热是散热问题，为减轻重量！