近期，大马迎来半导体产业转型红利，成为全球半导体重要制造中心之一。今年第一季度，大马吸引了外国直接投资（FDI）达RM714亿，是2019年的2倍多。
这些投资主要来自半导体等科技领域的公司，包括Sun Micron、Intel、Infineon等，同时也有Jabil、Micron、Bosch等公司在槟城周边扩大投资。
据悉，大马早在20世纪70年代就吸引了许多外国晶片制造商，成为亚洲晶片制造的早期领导者。后来由于台湾和韩国的崛起，大马的半导体地位有所下降。
近年来，由于美中紧张局势加剧，半导体供应链多元化的趋势又再一次推动了大马的半导体产业。
Infineon就决定扩建大马居林晶圆厂，总投资额约70亿美元，将建成全球最大的8吋碳化矽（SiC）功率晶圆厂。其他公司如Intel也计划在大马投资70亿美元，将其打造成亚洲主要的生产基地。
大马政府表示，我国已成为全球半导体后段封测的重要中心，控制着全球13%的市占率，也是第六大半导体出口国。
尽管如此，大马仍面临一些挑战，包括人才短缺和再生能源的有限供应。政府需要提供相应支持，以继续吸引资金流入大马。
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