微博科技博主@数码闲聊站透露，Qualcomm Snapdragon 8 Gen3旗舰芯片预计将在10月份发布，而MediaTek天玑9300旗舰芯片则计划于11月份亮相。

综合之前披露的信息，首款搭载MediaTek天玑9300移动平台的旗舰手机将是vivo X100系列。

据悉，MediaTek 天玑 9300采用了TSMC的4nm工艺制程，拥有高达4个Cortex-X4超大核和4个A720大核，同时功耗比上一代更低。

根据Arm发布的信息，基于Armv9架构的Cortex-X4超大核心将再次突破智能手机性能的极限，性能相较于Cortex-X3提高了15%。而得益于全新的高效微架构，Cortex-X4在相同工艺下可降低40%的能耗。

至于Cortex-A720，它将成为明年主流大核心，提升移动设备的持续性能，是新CPU集群的主要核心。

MediaTek天玑9300的超大核和大核组合方案，使性能和功耗得到了显著提升。这一设计有望在性能上与Apple芯片一较高下，与已发布的A17 Pro展开正面竞争。

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全球首发！vivo X100系列将搭载MediaTek天玑9300旗舰芯片，计划11月登场！