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目前Qualcomm正面临着主要产品需求疲软的挑战。为了应对这一局面，他们计划在加州的圣地亚哥和圣克拉拉地区裁减1258个职位，并于12月13日左右生效。
据悉，这次裁员涉及Qualcomm的工程部门，其中超过750个职位将受到影响，职位层级从总监到技术人员不等。
对此，Qualcomm表示：“鉴于经济与需求的不确定性，我们计划采取额外的重组措施，以便继续投资于关键的增长和多元化机会。这些措施主要包括裁员，以及大量的重组费用，其中一大部分预计将在2023财年第四季度产生。我们目前预计这些额外措施将在2024财年上半年完成。”
此前，Qualcomm CFO Akash Palkhiwala曾警告称，鉴于近期营收下滑的情况，公司将采取积极措施来降低成本。
值得一提的是，Qualcomm即将发布最新的财报，预计本财年营收将下降19%。尽管 CEO Cristiano Amon正在努力推动产品多样化，但Qualcomm公司的主要收入仍然是手机市场，而手机市场的复苏速度不如预期。
今年9月，天风国际证券分析师郭明錤也指出，Qualcomm将成为HUAWEI采用Kirin 9000S和新Kirin芯片的主要输家。
他预测，HUAWEI将在2022年和2023年分别向Qualcomm采购2300-2500万和4000-4200万颗手机芯片。然而，预计从2024年起，HUAWEI将全面采用自家设计的新Kirin芯片。
这意味着Qualcomm不仅将完全失去HUAWEI的订单，还将面临来自非HUAWEI中国品牌客户的风险，因为他们可能因HUAWEI的市场份额增加而减少出货量。
郭明錤还表明，为了维护中国市场份额，Qualcomm可能在2023年第四季度开始降低价格，而对利润造成不利影响。
此外，Qualcomm还面临着两个潜在的风险，其中之一是Samsung手机的Exynos 2400份额高于预期，另一个是Apple计划自2025年开始采用自家基带。
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