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根据海通国际证券最新的研究报告，技术分析师Jeff Pu指出，下一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将配备Qualcomm最新Snapdragon X75基带，以提供更快速、更省电的5G网络。
Jeff Pu还表示，Apple计划扩大iPhone 16、iPhone 16 Plus和Pro版本的差异，因此这两款型号将继续采用上一代产品中的Snapdragon X70基带。
据悉，Snapdragon X75于2023年2月发布，是Qualcomm Snapdragon系列的第六代产品，也是全球首款采用5G Advanced-ready架构的产品。5G Advanced（即5.5G）即5G的下一阶段，在速率、时延、连接规模和能效等方面皆有所提升，有望实现下行速率达到万兆、上行速率达到千兆、毫秒级时延以及低成本千亿物联。
Snapdragon X75还支持十载波聚合，并承诺在Wi-Fi 7和5G网络中实现10Gbps的下行速率。Qualcomm还声称，Snapdragon X75通过将mmWave/Sub-6融合在一颗芯片上，能效比Snapdragon X70提升了20%。
Apple很可能在下一代iPhone 16 Pro，将5.5G作为卖点来进行营销，促使用户购买更高价位的产品。
不过，关于5.5G的iPhone能否改善信号问题，还需要等待实际发布和用户反馈来证实。
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