根据手机晶片达人分享的最新微博，表示Apple在现有M3、M3 Pro和M3 Max芯片基础上，还将会推出 2 款采用3nm工艺的M3系列芯片。

这引发了不少媒体和用户的猜测，目前基本可以确认的一点是，该系列第四块为M3 Ultra，应该是使用“UltraFusion”技术将两块M3 Max拼接在一起。而至于第五块M3系列芯片，就值得猜测了，要么是此前曝光的Extreme版本，要么可能是缩水的Lite版本。

手机晶片达人在后续的微博中还表示Apple iPhone 相机目前使用的是Sony CIS传感器 + Sony ISP组合，不过Apple公司正在评估自研设计ISP，预估2026年下半年交由TSMC量产。

手机晶片达人认为以Apple的实力，自行设计ISP做影像处理完全不是问题。

【资料来源】

爆料称Apple将自研相机ISP和2颗M3系列芯片！