关注我们的 WhatsApp 频道, TikTok 与 Instagram 以观看最新的短视频 - 开箱，测评与第一手新闻资讯。
今天，MediaTek宣布将于11月21日15点推出全新处理器——天玑8300，官方口号为“冰峰能效，超神进化”。从官方宣传语可以推断出，MediaTek天玑8300在发热方面应该不会有太大问题。
这次即将发布的MediaTek天玑8300属于次旗舰处理器为大迭代4大核+4小核架构，理论性能强于Snapdragon 7 Gen3新处理器，预计这款处理器将由Redmi K70E首发。
根据之前的爆料信息，MediaTek天玑8300处理器将会采用1+3+4的架构，包含1个2.8GHz频率的Cortex X3超大内核、3个2.4Ghz频率的Cortex A715性能内核和4个1.6GHz频率的Cortex A510效率内核。
在图形方面，天玑8300预计将搭载850MHz的ARM Mali G520 MC6 GPU。就让我们期待这款处理器的到来吧！更多的科技资讯，请继续守住TechNave中文版！
【资料来源】
大家来评论
