MediaTek天玑8300首个跑分公布!11月21日发布,曝Redmi K70E首发

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昨天,MediaTek宣布天玑8300处理器将于11月21日正式发布,号称“冰峰能效,超神进化”。今日,MediaTek公布了天玑8300首个Geekbench 6跑分出炉。

该跑分来自一款Xiaomi机型,从型号来看属于 Redmi K70 系列,预计是Redmi K70E,搭载 16GB 内存,单核跑分 1512,多核跑分 4886。作为对比,上一代天玑 8200-Ultra 的单核 1224 分,多核 3921 分。

从跑分来看,天玑8300与天玑8200相比,CPU和GPU均有一定提升。据悉,天玑8300采用1+3+4架构,CPU由13.35GHz Cortex-X3超大核+33.32GHz Cortex-A715大核以及4*2.2GHz Cortex-A510组成,GPU则为Mali-G615 MC6,采用台积电N4 4nm工艺。

根据数码博主“数码闲聊站”此前爆料,天玑8300理论性能要强于Snapdragon 7 Gen 3处理器。据了解,Snapdragon 7 Gen 3采用台积电4nm工艺,拥有1*2.63Ghz+3*2.4GHz A715大核、4*1.8GHz小核,GPU为Adreno 720。从参数来看,天玑8300明显占据优势,Snapdragon 7 Gen 3机型想要在性能上竞争有些压力。

综合之前的消息,Redmi K70系列将于本月发布,将带来K70E、K70、K70 Pro三款机型,其中K70搭载Snapdragon 8 Gen 2,K70 Pro则搭载最新的Snapdragon 8 Gen 3。目前官方还未透露具体的发布日期。更多的科技资讯,请继续守住TechNave中文版!

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