太阳芯片?曝SD 8 Gen4规格:3nm自研CPU,图形性能比Apple M2强10%!

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今日,微博数码博主 @数码闲聊站 爆料了有关Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 芯片的最新信息。

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据悉,这款芯片的代号为“SUN”(太阳),采用TSMC 3nm 工艺,CPU 架构为 2*Phoenix L+6*Phoenix M。目前,这款芯片的自研 CPU 架构在设计性能方面有显著提升。

今年 的10 月峰会上,Qualcomm发布了旗舰级芯片Snapdragon 8 Gen 3。该芯片采用了基于 ARM 架构的 CPU 核心。同时,Qualcomm透露,其计划于 2024 年推出的Snapdragon 8 Gen 4 将会使用Qualcomm自主研发的 Oryon CPU 核心。

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Qualcomm VP Chris Patrick 表示,定制 CPU 核心能够帮助Qualcomm在定价、功耗和性能之间实现不同的平衡。他也坦言,由于追求卓越的性能水平,Snapdragon 8 Gen 4 的成本可能会有所上升。

此外,爆料人 @Revegnus 透露,Qualcomm明年推出的Snapdragon 8 Gen 4 将搭载全新的 Adreno 830 GPU。

虽然详细规格尚未公布,但据早期的 3DMark Wild Life Extreme 跑分显示,Snapdragon 8 Gen 4 的图形得分约为 7200 分,比搭载Apple M2 芯片Mac Mini 2023 的 6800~6925 分高出约 10%。

有关Snapdragon 8 Gen 4 的更多消息,敬请关注后续报道。

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