今日，微博数码博主 @数码闲聊站 爆料了有关Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 芯片的最新信息。

据悉，这款芯片的代号为“SUN”（太阳），采用TSMC 3nm 工艺，CPU 架构为 2*Phoenix L+6*Phoenix M。目前，这款芯片的自研 CPU 架构在设计性能方面有显著提升。

今年 的10 月峰会上，Qualcomm发布了旗舰级芯片Snapdragon 8 Gen 3。该芯片采用了基于 ARM 架构的 CPU 核心。同时，Qualcomm透露，其计划于 2024 年推出的Snapdragon 8 Gen 4 将会使用Qualcomm自主研发的 Oryon CPU 核心。

Qualcomm VP Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心能够帮助Qualcomm在定价、功耗和性能之间实现不同的平衡。他也坦言，由于追求卓越的性能水平，Snapdragon 8 Gen 4 的成本可能会有所上升。

此外，爆料人 @Revegnus 透露，Qualcomm明年推出的Snapdragon 8 Gen 4 将搭载全新的 Adreno 830 GPU。

虽然详细规格尚未公布，但据早期的 3DMark Wild Life Extreme 跑分显示，Snapdragon 8 Gen 4 的图形得分约为 7200 分，比搭载Apple M2 芯片Mac Mini 2023 的 6800~6925 分高出约 10%。

有关Snapdragon 8 Gen 4 的更多消息，敬请关注后续报道。

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【资料来源】

太阳芯片？曝SD 8 Gen4规格：3nm自研CPU，图形性能比Apple M2强10%！