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近期有关HUAWEI P70系列的消息接踵而来。据方正证券的报告,HUAWEI P70 Pro+有望采用钛合金和昆仑玻璃双重材质。
综合之前的爆料,全新HUAWEI P70系列或将采用“内方外圆”的设计,这与“外方内圆”的P60系列大有不同。

此外,消息还称HUAWEI P70系列在影像方面也有重大升级。HUAWEI P70潜望式长焦相机将升级为5P镜头,而P70 Pro和P70 Art则将采用6P镜头,提供更出色的长焦表现。
至于性能方面,按照之前爆料,HUAWEI P70系列应该会搭载和HUAWEI Mate 60系列同款的芯片,也就是继续搭载Kirin 9000S处理器。值得注意的是,还有爆料称,全新P70系列或将是第一台原厂支持5.5G网络的HUAWEI手机,网络表现令人期待。
目前多方爆料也透露,全新HUAWEI P70系列相关的研发和测试已经在进行中,新机大概将在明年年初发布。
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