在9月的发布会上，Apple推出了搭载全新A17 Pro芯片的iPhone 15 Pro。尽管标准型号仍使用A16 Bionic芯片，但基于TSMC 3nm工艺的A17 Pro在性能和效率方面均有显著提升。

目前Apple已着手开发下一代芯片，用于未来的iPhone和Mac产品。最新消息称，TSMC向Apple展示了其2nm芯片技术，预计2025年投入大规模生产。

紧接着A17 Pro的发布，Apple推出了用于Mac的M3系列芯片，同样基于TSMC的3nm工艺。英国方面的报道也强调了Apple在定制芯片领域的进展，预计TSMC的2nm芯片将首先在2025年的iPhone 17 Pro中使用。

据悉，Apple是TSMC的重要客户，专门为iPhone和Mac生产定制芯片。2023年，Apple购买了TSMC所有的3nm芯片供应，成为首批使用该技术的厂商。TSMC也计划在2025年开始大量生产2nm芯片，iPhone 17预计将首批搭载此技术。

TSMC方也确认，该公司正在进行2nm工艺试制，并计划在2025年投入大规模生产。公司表示，目前正在取得进展，并有望在预定时间前实现量产。此外，这一技术在晶体管密度和功耗方面将是业界最先进的半导体技术。

值得注意的是，TSMC推出2nm芯片的计划与Apple发布iPhone 17 Pro的时间表相符。Apple计划使用相同的技术为其Mac的M系列芯片开发。但这些仅是目前的预测，根据TSMC面临的生产挑战，新芯片的发布可能会有所延迟。

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【资料来源】

2025量产？曝TSMC正研究2nm芯片，预计将由iPhone 17 Pro率先搭载！