根据中国国家知识产权局公示的清单，HUAWEI公司于12月12日获得一项新技术专利，可提高晶圆对准效率和对准精度。该专利名为《晶圆处理装置和晶圆处理方法》，公开号 CN117219552A，申请日期为 2022 年 6 月。

本公开的实施例涉及晶圆处理装置和晶圆处理方法。晶圆处理装置包括：

• 晶圆载台，晶圆载台可沿旋转轴线旋转；
• 机械臂，包括机械手，用于搬运晶圆并将晶圆放置在晶圆载台上；
• 控制器以及校准组件，包括：光栅板，相对于晶圆载台固定；
• 光源，相对于光栅板固定；以及成像元件，固定设置在机械臂上，并且适于接收从光源发出的、透过光栅板的光。
• 控制器被配置成基于成像元件对接收到的光的检测，控制机械臂或机械臂上的调整装置来调整晶圆的位置。

其中，在晶圆载台承载晶圆的情况下，光栅板和成像元件分别位于晶圆载台的上表面所在平面相对两侧，上表面用于承载晶圆。

本公开的实施例提供的装置和方法能够提高晶圆对准效率和对准精度。

【资料来源】

HUAWEI新专利将提高晶圆对准效率和对准精度！