赵明:HONOR 将发布 Flip 小折叠手机,智能戒指已投入研发

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HONOR首席执行官赵明在MWC 2024上透露,HONOR正积极准备推出Flip小折叠手机,目前已经进入内部最后阶段。此外,HONOR还在开发自己的智能戒指。

赵明在接受媒体采访时表示,HONOR对可折叠设备的未来充满信心。这也可视为对之前有关手机制造商停止小折叠手机的传闻的间接回应。

HONOR已经在市场上推出了多款可折叠屏手机,其中包括去年7月至10月期间连续发布的三款横向大折叠手机:Magic V2、V Purse、Magic Vs2。根据IDC的数据,中国手机市场在第三季度的出货量报告中显示,HONOR Magic V2凭借强大的产品力在折叠屏产品中遥遥领先,成为折叠屏市场的第一名。

根据Counterpoint Research的数据,2023年,600美元以上的高端智能手机销量可能会增长,但整体手机市场可能会下降。这也解释了HONOR瞄准折叠屏手机市场的原因之一。在采访中,赵明透露,希望未来三到五年海外销量能够超过中国。

关于智能戒指,赵明没有透露太多产品细节,但表示这是HONOR关注健康领域的一部分,通过智能设备与健康应用程序的协同连接,为消费者提供更加便捷、贴心的健康服务。

在采访中,赵明表示,这款智能戒指将与支持人工智能的应用程序配合使用,能够量身定制专业培训课程,通过研究个体的习惯和健康数据,并为用户提供专业建议。赵明认为,人工智能是帮助用户获取更多健康信息的关键途径。

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